![]()
Thông tư 32/2025/TT-BKHCN của Bộ Khoa học và Công nghệ ban hành Danh mục nguyên liệu, vật liệu bán dẫn, thiết bị, máy móc, công cụ cho công nghiệp bán dẫn được khuyến khích đầu tư phát triển, ban hành ngày 15/11/2025.
越南科学技术部2025年11月15日颁布的第32/2025/TT-BKHCN号通知,发布了《鼓励投资发展的半导体原材料、半导体材料、半导体工业用设备、机械、工具目录》。
Theo khoản 1 Điều 1 Thông tư 32/2025/TT-BKHCN, Bộ Khoa học và Công nghệ ban hành kèm theo Thông tư Danh mục nguyên liệu, vật liệu bán dẫn, thiết bị, máy móc, công cụ cho công nghiệp bán dẫn được khuyến khích đầu tư phát triển. Danh mục này được điều chỉnh, cập nhật phù hợp với Chiến lược phát triển công nghiệp bán dẫn Việt Nam và yêu cầu quản lý ngành, lĩnh vực trong từng thời kỳ.
根据第32/2025/TT-BKHCN号通知第1条第1款,科学技术部随通知颁布《鼓励投资发展的半导体原材料、半导体材料、半导体工业用设备、机械、工具目录》。该目录将根据越南半导体工业发展战略以及各时期行业、领域管理要求进行调整和更新。
Đáng chú ý, khoản 2 Điều 2 Thông tư 32/2025/TT-BKHCN quy định tổ chức, doanh nghiệp thực hiện hoạt động sản xuất nguyên liệu, vật liệu, thiết bị, máy móc, công cụ cho công nghiệp bán dẫn thuộc Danh mục tại Phụ lục của Thông tư được áp dụng chính sách đối với ngành, nghề đặc biệt ưu đãi đầu tư theo pháp luật về đầu tư và pháp luật khác có liên quan.
值得注意的是,第32/2025/TT-BKHCN号通知第2条第2款规定,开展通知附录目录中半导体工业原材料、材料、设备、机械、工具生产活动的组织、企业,可根据投资法及相关法律规定,适用特别优惠投资行业、职业政策。
Danh mục ban hành kèm theo Thông tư gồm 2 nhóm chính. Trong đó, nhóm nguyên liệu, vật liệu bán dẫn được khuyến khích đầu tư phát triển gồm 14 nhóm như silicon tinh khiết cao (Polysilicon), hợp chất bán dẫn thế hệ mới (SiC, GaAs, GaN, InP), tấm wafer, mặt nạ quang, chất cản quang, hóa chất, khí chuyên dụng phục vụ sản xuất chip bán dẫn, bia phún xạ, khung dẫn, đế mạch đóng gói, vật liệu đóng gói chip, dây kết nối, vật liệu gắn wafer, die, chip bán dẫn và gốm kỹ thuật.
随通知颁布的目录包括两大主要类别。其中,鼓励投资发展的半导体原材料、材料类包括14个类别,如高纯度 silicon(Polysilicon)、新一代半导体化合物(SiC、GaAs、GaN、InP)、晶圆、光掩模、光刻胶、化学品、用于半导体芯片生产的专用气体、溅射靶材、引线框架、封装基板、芯片封装材料、连接线、晶圆贴装材料、die、半导体芯片及技术陶瓷。
Bên cạnh đó, nhóm thiết bị, máy móc, công cụ cho công nghiệp bán dẫn bao gồm các thiết bị phục vụ thiết kế chip như IP Cores, công cụ thiết kế EDA, PDKs, hệ thống đánh giá bản thiết kế chip; cùng các thiết bị phục vụ sản xuất, đóng gói, kiểm thử chip bán dẫn như thiết bị quang khắc, cấy ion, lắng đọng màng mỏng, làm sạch wafer, cắt tách khuôn và kiểm thử.
此外,半导体工业用设备、机械、工具类包括用于芯片设计的设备,如 IP Cores、EDA 设计工具、PDKs、芯片设计评估系统;以及用于半导体芯片生产、封装、测试的设备,如光刻设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、晶圆清洗设备、切割分离模具及测试设备。
Ngoài việc được hưởng chính sách ưu đãi đầu tư, các tổ chức, doanh nghiệp thuộc phạm vi điều chỉnh của Thông tư còn có trách nhiệm cung cấp, cập nhật thông tin về nguyên liệu, vật liệu, thiết bị, máy móc, công cụ cho công nghiệp bán dẫn được khuyến khích đầu tư phát triển trên Hệ thống thông tin quốc gia về công nghiệp công nghệ số theo quy định tại khoản 2 Điều 2 Thông tư 32/2025/TT-BKHCN.
除享受投资优惠政策外,属于该通知调整范围内的组织、企业还有责任根据第32/2025/TT-BKHCN号通知第2条第2款的规定,在国家数字技术工业信息门户系统上提供并更新有关鼓励投资发展的半导体工业原材料、材料、设备、机械、工具的信息。(完)