Theo phóng viên TTXVN tại Seoul, Tập đoàn LG đã công bố kế hoạch xây dựng nhà máy sản xuất chất nền bán dẫn đầu tiên tại Việt Nam, đánh dấu bước đi quan trọng trong chiến lược mở rộng năng lực sản xuất và phát triển mảng giải pháp đóng gói bán dẫn.
越通社驻首尔记者报道,乐金伊诺特(LG Innotek)日前公布了在越南投建其首家半导体基板生产工厂计划,标志着乐金伊诺特在提升生产能力以及发展半导体封装解决方案业务方面迈出了重要一步。

Thông tin cho biết tại Khu khoa học LG Science Park ở Seoul, ngày 4/6, LG Innotek đã ký kết Biên bản ghi nhớ (MOU) với chính quyền thành phố Hải Phòng về dự án mở rộng đầu tư xây dựng nhà máy đế bán dẫn.
6月4日,乐金伊诺特与海防市政府在首尔LG科技园(LG Sciencepark)签署了关于投建半导体基板生产工厂的谅解备忘录。
Theo thông tin, việc mở rộng này sẽ được thực hiện thông qua khoản đầu tư trực tiếp của công ty con LG Innotek tại Việt Nam, dự kiến khởi công vào tháng 7 năm nay và hoàn thành vào tháng 5/2027.
据悉,此次扩建将通过乐金伊诺特旗下越南子公司直接投资进行,计划于今年7月开工建设,并于2027年5月竣工。
Hiện LG Innotek đang vận hành nhà máy sản xuất modul camera thuộc mảng giải pháp quang học tại Việt Nam. Tuy nhiên, đây là lần đầu tiên công ty xây dựng cơ sở sản xuất chất nền bán dẫn tại Việt Nam.
目前,乐金伊诺特正在越南运营一家隶属于光学解决方案业务的摄像头模组生产工厂。然而,这是该公司首次在越南建设半导体基板生产设施。
Đại diện LG Innotek cho biết Hải Phòng được lựa chọn nhờ hệ thống hạ tầng đã được xây dựng trong nhiều năm hoạt động tại địa phương, vị trí gần các doanh nghiệp chuyên về công đoạn đóng gói và kiểm định bán dẫn, cùng lợi thế cạnh tranh về chi phí sản xuất.
乐金伊诺特代表表示,该公司之所以选择海防市,是因为多年来在当地运营过程中已建立起较为完善的基础设施体系。与此同时,海防靠近多家从事半导体封装与测试业务的企业,并具备显著的生产成本竞争优势。
Nhà máy mới sẽ được xây dựng trên diện tích khoảng 330.000m2, tương đương 45 sân bóng đá tiêu chuẩn. Tại đây, công ty sẽ sản xuất nhiều loại đế bán dẫn tiên tiến như RF-SiP (Radio Frequency System-in-Package), FC-CSP (Flip Chip-Chip Scale Package) và FC-BGA (Flip Chip Ball Grid Array).
新工厂厂址预计占地33万平方米,相当于45个足球场的大小。该工厂计划生产射频系统级封装(RF-SiP)、倒装芯片级封装(FC-CSP)和倒装芯片球栅阵列封装(FC-BGA)等半导体衬底。
Thông qua dự án này, LG Innotek sẽ chính thức triển khai chiến lược sản xuất song song tại hai địa điểm. Trong đó, cơ sở tại Gumi (Hàn Quốc) sẽ đóng vai trò là nhà máy mẹ, phụ trách nghiên cứu công nghệ mới và sản xuất các sản phẩm giá trị gia tăng cao. Nhà máy Hải Phòng sẽ tập trung sản xuất các dòng chất nền bán dẫn phổ thông với quy mô lớn. Công ty cho biết quyết định đầu tư được đưa ra nhằm nâng cao năng lực cạnh tranh của mảng giải pháp đóng gói bán dẫn, đồng thời đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng của thị trường.
通过该项目,乐金伊诺特将正式实施“两地并行生产”战略。韩国龟尾工厂将作为‘母厂’,致力于开发新的半导体封装基板技术,生产新型号和高附加值产品,而越南扩建后的工厂将作为通用半导体基板的生产基地。公司表示,作出此次投资决定的目的是提升半导体封装解决方案业务的竞争力,同时满足市场不断增长的需求。
Cùng với việc xây dựng nhà máy mới tại Việt Nam, LG Innotek cũng liên tục mở rộng đầu tư tại Hàn Quốc. Tháng 3/2025, LG Innotek đã ký thỏa thuận với chính quyền thành phố Gumi, lên kế hoạch chi khoảng 600 tỷ won (Hàn Quốc) vào cuối năm nay nhằm tăng cường năng lực cạnh tranh của mảng kinh doanh giải pháp đóng gói và các lĩnh vực liên quan.
在越南投建新工厂的同时,乐金伊诺特也在持续扩大其在韩国国内的投资力度。2025年3月,乐金伊诺特与龟尾市政府签署协议,计划在今年底前斥资约6000亿韩元,以增强封装解决方案业务及相关业务领域的竞争力等。(完)

